ü封装，简而言之就是将LED芯片变为灯珠的过程；
ü封装出的成品外观不一，大体可分为直插式、表贴式和板贴式；
①直插式（DIP）灯珠防水性能好，亮度高，一般用于户外屏，如今最常见的是346；
②表贴式（SMD）灯珠一般亮度低，不防水，用于室内屏，如今最常见的是3528和2121；也有特殊高亮防水的例如3535，可用于户外；
③板贴式（COB）尚未普及，防撞防潮防尘，性能优秀，用于替代SMD；
ü专业的标识标牌制作厂商封装成品剖析（主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成）；
ü封装成品命名规则：一般以成品尺寸命名；
